泰凌微上会在即 把握物联网行业发展新风向

1月12日，泰凌微电子（上海）股份有限公司将于上交所正式上会。此次IPO，拟募集资132,363.65万元，用于物联网产品技术升级、无线音频产品技术升级、WiFi以及多模产品研发以及技术升级、研发中心建设等多项项目的研发与技术储备。

泰凌微作为行业领先的的集成电路设计企业,准确的预测了物联网未来发展,并紧紧抓住了物联网及芯片国产化高速发展的机遇,持续专注于研发高性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,为市场提供高性能、高品质、低功耗和高可靠性的无线物联网芯片。公司主要产品为IoT 芯片，其中 IoT 芯片以低功耗蓝牙类 SoC 产品为主，同时还有 2.4G 私有协议类 SoC 产品、兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品和ZigBee 协议类 SoC 产品。公司各项产品的综合性能优异，均获得了客户及市场的一致好评。

招股书显示，通经过不断的研发和技术革新，公司已成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，拥有了多达70项发明专利。此外，在多模物联网无线连接领域和蓝牙领域，早在2016年，公司推出了国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片，实现了从“点对点”到“多对多”的多种通讯协议模式，并在2019 年 7 月，凭借在蓝牙领域的深耕，获得了国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，在国际蓝牙标准的制定与规范方面有了一定的话语权，推动了蓝牙技术的发展。

随着无线物联网芯片在各行各业的广泛运用,泰凌微以Wi-Fi、蓝牙等为代表的局域无线接入技术的优势得以体现。在物联网部署规模不断增加的大背景下,局域无线接入技术由于其覆盖范围小、通信距离短,成本低等特点使得物联网连接变得简单、便捷,未来或许会成为物联网应用一个值得探索的趋势与方向。

根据全球权威数据机构Omdia 发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018 年度公司为全球第四名，全球市场占有率为 10%，到2021 年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于 Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

无线化设备如今已成为人们工作生活的新趋势，在日常办公场景中，无线键鼠在移动办公、工位变更、工位整洁性方面都有显著的优势，此外，“无线”的广泛普及，为人们在生产生活的各个场景中提供了诸多便利。随着我国集成电路企业在中高端芯片设计领域的不断深耕，预计在物联网、人工智能、5G 通讯等新兴领域将逐步形成国产替代的趋势。泰凌微电子将持续发力低功耗物联网系统级芯片，不断提升核心技术水平和市场份额，助推产业健康快速发展。